辊对辊工艺清洁设备销售 上海拢正半导体科技供应

接触型-旋风**高精密除尘模组设备是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。例如，已有对薄膜及卷板类产品RollToRoll工艺-表面处理加工后、分切Sliting后；激光加工-切割后、激光打标后等精密加工领域的除尘除异物清洁。接触型旋风清洁模组头内设置了特制滚刷（多年验证升级后的改良特殊材质），辊对辊工艺清洁设备销售，辊对辊工艺清洁设备销售，并同样气流模拟量设计旋风模组内部空间排列，采用整体式Profile结构的*特工艺外观设计，不占空间，辊对辊工艺清洁设备销售、便于安装，在用户端的实绩使用效果稳定、良好。污染物通常会在晶圆表面形成**薄膜，以防止清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洁不彻底。辊对辊工艺清洁设备销售

用户可以在新设工艺产线中加入卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风**高精密除尘模组设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。清洁除尘设备是除尘装置的一类。除尘机理是使含尘气流作旋转运动，借助于离心力将尘粒从气流中分离并捕集于器壁，再借助重力作用使尘粒落入灰斗。清洁除尘设备的各个部件都有一定的尺寸比例，每一个比例关系的变动，都能影响清洁除尘设备的效率和压力损失，其中除尘器直径、进气口尺寸、排气管直径为主要影响因素。在使用时应注意，当**过某一界**，有利因素也能转化为不利因素。另外，有的因素对于提高除尘效率有利，但却会增加压力损失，因而对各因素的调整必须兼顾。江西镜头清洁设备根据除尘效率的要求，所选清洁除尘设备必须满足排放标准的要求。

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。多级清洁除尘设备：一般为了提高捕集效率，相将两个清洁除尘设备串联使用的情形。多级清洁除尘设备，它都装在一个圆筒之向，由进口进入以后，气体经*二级圆筒和*三级圆筒旋风处理，但排灰一、二级合一出口，三级另外有一个出口。这是为了提高效率。这种多级清洁除尘设备，比串联清洁除尘设备显然缩小了体积。多级清洁除尘设备较早应用于电石炉正压大布袋除尘器系统，由于其具有很高的除尘效率，可减少正压大布袋除尘器系统引风机的磨损，同时也降低了布袋除尘器的负荷。

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。清洁除尘设备内部没有运动部件， 维护方便。

微小器件对应型-旋风**高精密除尘模组设备是指对较小尺寸的器件、组件的**高精密清洁。在机械式除尘器中，旋风式除尘器是效率较高的一种。它适用于非黏性及非纤维性粉尘的去除，大多用来去除5μm以上的粒子，并联的多管清洁除尘设备装置对3μm的粒子也具有80～85%的除尘效率。选用耐高温、耐磨蚀和腐蚀的特种金属或陶瓷材料构造的清洁除尘设备，可在温度高达1000℃，压力达500×105Pa的条件下操作。清洁除尘设备是由进气管、排气管、圆筒体、圆锥体和灰斗组成。清洁除尘设备结构简单，易于制造、安装和维护管理，设备投资和操作费用都较低，已普遍用于从气流中分离固体和液体粒子，或从液体中分离固体粒子。在普通操作条件下，作用于粒子上的离心力是重力的5～2500倍，所以清洁除尘设备的效率明显**重力沉降室。利用这一个原理基础成功研究出了一款除尘效率为百分之九十以上的旋风除尘装置。芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。湖北半导体晶圆清洁设备公司

清洁除尘设备的优点是结构简单，造价便宜，体积小，无运动部件，操作维修方便，压力损失中等。辊对辊工艺清洁设备销售

微小器件对应型清洁设备，是指对较小尺寸的器件、组件的**高精密清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等部件；半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。辊对辊工艺清洁设备销售

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