南昌医疗器械清洁设备 上海拢正半导体科技供应

非接触清洁设备在线清洁PCB焊盘表面的细小板屑、灰尘、纤维、毛发、皮肤碎屑、金属微小颗粒等异物，确保PCB表面处于清洁状态，提前消除虚焊，空焊，翘起，偏斜等焊接不良，从而减少隐患，提高产品品质。标准配备除静电功能，完全消除静电干扰，南昌医疗器械清洁设备。接触式清洁方式，清洁率达99%以上，确保，稳定，持久的清洁效果。采用触摸屏控制界面，操作简单易懂；轨道进料方向可以随意切换，南昌医疗器械清洁设备，南昌医疗器械清洁设备，左→右或右→左；前端具有毛刷功能，去除碎屑、毛发等能力更强。清洁消除了孔铜高温断裂和孔铜内层爆孔等现象，提高了可靠性。南昌医疗器械清洁设备

接触型，是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。例如，已有对薄膜及卷板类产品Roll To Roll工艺-表面处理加工后、分切Sliting后；激光加工-切割后、激光打标后等精密加工领域的除尘除异物清洁。接触型旋风清洁模组头内设置了特制滚刷（多年验证升级后的改良特殊材质），并同样气流模拟量设计旋风模组内部空间排列，采用整体式Profile结构的*特工艺外观设计，不占空间、便于安装，在用户端的实绩使用效果稳定、良好。哈尔滨精密清洁设备根据现场安装要求，清洁除尘设备可制成后侧出风口和上出风两种方式。

上海拢正半导体的非接触式除尘设备是一种**精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。非接触式除尘适用于严苛工艺要求的产品制造环节。比如对化妆品容器洁净度要求比较高的化妆品行业。它 不仅对平面、对凹凸面及立体表面部件也具有好的洁净效果。上海拢正半导体的非接触式除尘可以增进清洁度、提升良率、节省人工。是很多化妆品行业的选择。它的工艺：附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。

晶圆清洁指的是，在集成电路的制造过程中，采用化学或者物理的方法，将晶圆表面的污染物以及氧化物去除,使得晶圆表面符合清洁度要求的过程。晶圆清洁的原则是既要去除各类杂质而又不损坏晶圆。针对颗粒的去除机理主要有四种:溶解、氧化分解、粒子和硅片表面的电排斥、对硅片表面轻微的腐蚀。针对金属颗粒的去除，通常是使用SC-2溶液或是HPM溶液，用以来降低晶圆表面的金属含量。其中SC-2溶液会发生结晶，可能会增加清洗后晶圆表面颗粒的数量，因此可以用HF代替HCL，或用O3配合HF替代SC-2溶液，也能很好地去除金属颗粒。清洁除尘设备适用于非黏性及非纤维性粉尘的去除，大多用来去除5μm以上的粒子。

了解芯片的朋友都知道凡涉及到数据都需要存储芯片，不同的应用端对芯片的存储的要求要求各不相同，但无论是对于哪种芯片在研发生产的时候都需要进行除尘清洁的。FBGA（CSP)、FCBGA、BOC、COF 基板、封装、检测前需要非接触除尘清洁。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。 随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。上海拢正半导体的非接触除尘设备目前应用在芯片封装领域，可根据客户需求扩大应用。清洁显著提高引线的键合张力，提高了封装设备的可靠性。南昌医疗器械清洁设备

清洁除尘设备的优点是结构简单，造价便宜，体积小，无运动部件，操作维修方便，压力损失中等。南昌医疗器械清洁设备

目前阶段，我国处于产业升级，产品不断优化迭代的阶段，相关的产品制造生产厂家更加的注重产品的质量、外观、性能、性价比等方面的特点，这样要求产品在生产制造的过程中对设备的精细化和精益化不断的提高。各种晶圆的制程工艺是非常精密复杂的，各大厂也有不同的管控和化的控艺能力。非接触除尘处于应用在晶圆封装之后的阶段使用，非接触除尘设备作为前、后段制程中的主工艺辅助、配套设备单元，上海拢正半导体的旋风非接触除尘设备可以去除晶圆封装之后产生的异物，起到清洁、除尘、除异物的效果。自从旋风非接触除尘设备上市以来，以非接触式快速清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及其设备商的一定的应用。南昌医疗器械清洁设备

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