北京半导体硅片清洁设备 上海拢正半导体科技供应

旋风清洁设备喷雾作用发生在外涡旋区，并捕集粉尘颗粒，携带粉尘颗粒的液滴被甩向旋风清洁设备的湿壁上，然后沿壁面降落到壁底。进水喷嘴也可安装在旋风清洁设备的气体入口处，在净气出口处通常安装除雾器。旋风清洁设备由于附加了液滴的捕集作用，除尘效率明显提高。由于带水现象较少，可采用比在喷淋塔中更细的喷雾。气体的螺旋运动所产生的离心力把液滴甩向外壁，形成壁流而流到底部出口，因而液滴的有效寿命较短；为增强捕集效果，需采用较高的人口气流速度，一般为15~45m/s，并从逆向或横向对螺旋气流喷雾，使气液间相对速度增大，北京半导体硅片清洁设备，以提高惯性碰撞效率，北京半导体硅片清洁设备，北京半导体硅片清洁设备。清洁可以去除元件上的**物、氧化物、微小颗粒等。北京半导体硅片清洁设备

非接触清洁设备在线清洁PCB焊盘表面的细小板屑、灰尘、纤维、毛发、皮肤碎屑、金属微小颗粒等异物，确保PCB表面处于清洁状态，提前消除虚焊，空焊，翘起，偏斜等焊接不良，从而减少隐患，提高产品品质。标准配备除静电功能，完全消除静电干扰。接触式清洁方式，清洁率达99%以上，确保，稳定，持久的清洁效果。采用触摸屏控制界面，操作简单易懂；轨道进料方向可以随意切换，左→右或右→左；前端具有毛刷功能，去除碎屑、毛发等能力更强。北京半导体硅片清洁设备集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。

在封装过程中，为保证半导体器件的质量和高可靠性，需要引入封装清洁工艺和清洁剂。在半导体封装行业中，目前使用的清洁剂主要是碱式和中性这两种水基清洁剂。其中，半导体封装焊接辅料残留以松香和**酸为主，松香和**酸均含有羧基能与碱性清洁剂 中的碱性组分发生皂化反应生成**盐，因而碱性清洁剂对半导体器件的助焊剂残留清洁具有很好的效果。但是，由于半导体技术的发展和特殊功能的要求 ，在某些器件上也有铝、铜、铂、镍等敏感金属 、油墨 、标签等较为脆弱的功能材料。这类敏感金属及特殊功能材料在碱性环境中易发生氧化、脱色、变形、脱落等现象 ，制约了其在半导体封装清洁行业的广泛应用。

拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、**窄宽幅尺寸。整体为正长方形状，采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。所以完全可以满足晶圆-芯片、显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板等产品的除尘使用。使用旋风精密除尘设备只是让除尘更简单，方便，快捷，省力，可以节省更多的人物，物力成本，从而让生产更高效。与化学糖浆相比，清洁对胶渣的去除更稳定、更彻底，收率也能显著提高。

薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。薄膜、卷板对应型目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。非全长减阻杆虽然减阻效果不如全长减阻杆，但更有利于提高清洁除尘设备的除尘效率。北京半导体硅片清洁设备

随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高，尤其是对半导体晶片的表面清洁质量。北京半导体硅片清洁设备

异型对应型，是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。例如，对医疗器械-检测、盛装容器；显示器件-3D玻璃、异型玻璃、车载显示屏等；精密模具-电机电芯模具、精密陶瓷模具等的旋风精密清洁再利用。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。北京半导体硅片清洁设备

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